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深度剖析-白光LED散热与O2PERA封装技能

时间:2018-10-08编辑: admin 点击率:

  深度剖析:白光LED散热与O2PERA封装技能

  前语

  LED能够分红组件固定在2条平行导线上,包覆树脂密封成炮弹型,以及LED组件直接固定在印刷导线基板上,再用树脂密封成外表封装型两种。炮弹型的树脂密封不具有镜片功用,比较简单操控集光与集束;外表封装型直接将LED组件固定在基板上,合适高密度封装,尽管小型、轻量、薄型化比较有利,不过辉度却比炮弹型低,必需运用反射器才干达到高辉度化要求;外表封装型首要应用在照明与液晶显示器的背光模块等范畴。本文要以外表封装型LED为焦点,介绍外表封装用基板要求的特性、功用,以及规划上的常常面对的散热技能问题,一起讨论O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学规划技巧。封装基板的功用
外表封装型的LED芯片一般只要米粒左右巨细,根本结构如1所示,它是将发光组件封装在印刷基板的电极上,再包覆树脂密封。LED芯片制作LED芯片时印刷基板的功用之一,是将半导体device组件化,别的一个功用是让组件发生的放射光高功率在前面反射,藉此进步LED的功率。为进步LED组件的发光功率,基板侧放射的光线高功率反射也非常重要,所以要求高反射率的基板。印刷基板镀金或是镀银能够进步反射率,不过镀金时相似蓝光范畴低波长光的反射率很低,镀银时有长时间耐久性偏低的问题,因而研究人员反省运用LED用白色基板。LED用白色基板要求400~ 750nm,可视光全波长范畴具有均匀高反射率,反射率的波长相关性很强时,LED芯片规划上会变成与规划波长相异的光源,因而要求在可视光全波长范畴具有均匀的反射率。

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