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深度分析:LED封装发展趋势及CSP技能远景与应战

时间:2018-10-10编辑: admin 点击率:

  深度分析:LED封装发展趋势及CSP技能远景与应战

  近年来,跟着LED在器材资料、芯片工艺、封装制程技能等方面的研讨不断进步,尤其是倒转芯片的逐步老练与荧光粉涂覆技能的多样化,一种新的芯片尺寸级封装CSP(Chip Scale Package)技能应运而生。因为其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM本钱最大比(低封装本钱)使其有望在lm/$上翻开颠覆性的突破口。近期,CSP在业界引起较大谈论,它既是很多封装方式的一种,也被职业寄予希望,被认为是一种终极封装方式。

  一、白光LED封装现状

  当时,照明已成为LED首要商场推进力。从LED照明商场浸透状况能够看出,LED照明商场大致阅历了替换灯、集成LED灯具、以及下一代才智照明使用三个开展阶段。据多家职业剖析公司猜测,到2020年在LED照明商场浸透率将会到达70%,LED集成光源将在灯具规划中扮演越来越重要的人物。

  

  

图1 LED封装商场预估;照明成为LED首要商场推进力(数据来历:Strategy Unlimited)

  纵观白光LED封装的开展过程,为习惯LED使用需求的不断更新,LED封装也随之阅历了从高功率封装到中小功率封装的重心偏移。而推进这一开展趋势的首要原因,正是受0.2W~0.9W中低功率LED合适分散性(diffuse)光源需求;液晶电视LED背光的快速产业化;球泡灯和灯管等代替灯为代表的照明商场的敏捷浸透;以及5630、4014、LED调光电源怎么影响和改动咱们的日子-,2835、3030等PLCC的标准化构成等商场使用的推进。一起,跟着商业照明和特别照明多样化需求,下一个封装趋势是高密度封装,而COB、CSP正是完成高密度封装的代表方式。

  

  

图2 商场的需求推进了LED封装及功率使用的三个开展浪潮

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