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“高光效陶瓷封装技能及使用产品推行”项目经过检验

时间:2018-09-13编辑: admin 点击率:

  “高光效陶瓷封装技能及使用产品推行”项目经过检验

  11月8日,中国科学院福建物质结构研究所牵头承当的中科院灿烂方案课题高光效陶瓷封装技能及使用产品推行经过灿烂方案项目组安排的专家检验。

  该课题面向高功率半导体照明工业展开需求,打破高热导、高可见光透过率荧光陶瓷工业化制备技能和高光效COB陶瓷封装技能,有用处理了高功率LED灯具光源寿命短、光色漂移大和可靠性差等工业化使用瓶颈问题,相关技能效果已完成搬运转化,在大功率工矿灯、360度光源、可插式灯具等方面展开了使用与推行,其间200W的LED灯具已在沈阳铁路局长春电务段完成效果使用,部分产品已销往国外,具有杰出的工业化使用远景。

  项目施行期间已请求中国专利8件,其间授权发明专利5件、实用新型1件,宣布论文3篇。培育博士4名、硕士2名,为合作企业训练使用人才20人。

  近年来,福建物构地点半导体照明战略性新兴工业范畴,开发出具有世界领先水平的通明陶瓷封装白光LED的MCOB全体封装技能,技能效果培育出世界第一家规模化出产代替传统LED荧光粉的通明陶瓷荧光体及光源的高科技企业,在世界上初次完成1000W半导体照明封装光源模组的出产,为LED绿色照明进入工业照明、野外照明、特征传统大功率照明商场供给了很好的根底,对进步我国LED照明产品世界中心竞争力和促进工业健康持续展开将发挥重要的技能支撑效果。

  

  

   LEDLED封装陶瓷封装中科院

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