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深度剖析及发掘CSP的商业照明价值

时间:2018-10-07编辑: admin 点击率:

  深度剖析及发掘CSP的商业照明价值

  因为CSP(芯片级封装)具有小尺度、大发光视点、大电流驱动、优异的散热功能及高可靠性等优势,晶科电子总裁肖国伟博士对CSP使用于背光源及通用照明商场充满信心。一同,他说到:整个2015年,CSP在BLU背光源商场也开端锋芒毕露,与其配套的透镜资源趋近老练,CSP有望成为直下式背光源的完美解决方案。

  倒装芯片技能结合封装技能,能够完美完成上下游技能笔直整合,缩短产业链,下降本钱,是完成芯片级封装的干流技能道路。倒装LED芯片未来商场份额会扩展,2016年将挨近30%。肖博士表明:未来,跟着8英寸硅片晶圆技能的老练,CSP光源本钱将敏捷下降,有望在2016年批量使用于通用照明商场。

  CSP在LED职业具有较高的使用价值,但怎么才能将CSP光源的价值发挥到极致呢?首要就需要深化了解CSP功能优缺点及其开展状况,那么小编现在就带领我们一同去探个终究。

  首要,什么是CSP?

  Chip Scale Package 是指芯片尺度封装,其封装尺度和芯片中心尺度根本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的份额约为1:1.1,但凡契合这一规范的封装都能够称之为CSP。

  20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片巨细的100倍。从那时开端,封装技能的不断开展使得封装面积和芯片面积之比逐步下降到4~5倍。

  CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或许更小。这样的封装方式大大进步了PCB上的集成度,减小了电子器材的体积和分量,进步了产品的功能。

  实际上,CSP仅仅一种封装规范类型,不触及详细的封装技能,只需到达它的尺度都可称之为CSP封装。而一些封装技能如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封装技能则是CSP的表现方式。CSP没有固定的封装技能,自己更不是一种封装技能,厂商只需有实力,能够开宣布更多契合CSP规范的封装技能。

  CSP有哪些技能优势?

  首要,CSP因为无封装芯片具有稳定性好、光色一致性好、灵敏性强、热阻低一级优势,因而逐步被业界所看好。一同产品一是无金线,无封装器材,可靠性更高,采用电性连接面触摸,热阻低,可耐大电流。与此一同,芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘,简化了生产流程,下降了生产本钱;二是无支架,热阻大幅下降,相同器材体积能够供给更大功率。

  无封装芯片的中心优势首要体现在以下三方面:首要CSP投合了现在LED照明使用微小型化的趋势,无封装芯片尺度更小,规划愈加灵敏,打破了光源尺度给规划带来的约束;其二,在光通量持平的状况,削减发光面可进步光密度,使得光效更高;其三,无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等,性价比和本钱优势更显着。

  在灯具规划上,因为CSP封装尺度大大减小,可使灯具规划愈加灵敏,结构也会愈加紧凑简练。在功能上,因为CSP的小发光面、高光密特性,易于光学指向性操控;使用倒装芯片的电极规划,使其电流分配更家均衡,合适更大电流驱动;Droop效应的减缓,以及削减了光吸收,使CSP具有进一步提高光效的空间。在工艺上, 蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的间隔添加,荧光粉温度更低,白光变换功率也更高。

  CSP技能老练后会对哪些范畴产生影响?

  其实,它影响的并非整个封装职业,而是现在封装职业中的干流方式。它归于芯片环节的技能更新,而不归于封装国际。CSP仅仅一种产品方式,是整个LED产品类别的一个弥补,短期不会对整个封装态势形成太大的影响。当然,现有的封装仍旧有它存在的价值,并且在CSP产品的良率和本钱问题还未得到解决之前仍将是最干流的封装方式。在照明范畴,SMD封装这一性价比极高的技能仍将会是干流,能够预期至少3-5年内仍是SMD的全国,CSP良率问题也至少要3年左右去霸占。从现在很多CSP工厂的良率大略估量在70%左右,所以传统封装企业大可不必慌张。

  2016年封装企业努力进步机器的功率,筛选产能低下的设备,经过技能改善提高良率才是现在要点。在CSP规模化量产使用之后,价格应该不是问题,首要是CSP现在的良率问题,理论上来讲是能够做到比SMD更低的价格。

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