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650V功率MOSFET用5×6×1mm小型封装

时间:2018-10-28编辑: admin 点击率:

  英飞凌推出600/650V功率MOSFET用5×6×1mm小型封装

  英飞凌科技面向高耐压的功率MOSFETCoolMOS,开发出了小型外表贴装型封装ThinPAK 5x6(英文发布材料)。封装面积为5mm×6mm,厚度只要1mm,尺度小且薄。

  英飞凌之前发布了用于服务器和远距离通讯的、尺度为8mm×8mm的外表贴装型封装ThinPAK 8x8,此次的新产品是其后续产品,用于移动产品的充电器、平板电视和LED照明用具等。

  ThinPAK 5x6与现有封装DPAK比较体积减小了80%,并且寄生电感也比DPAK小。以源极电感为例,DPAK为4.7nH,而ThinPAK 5x6只要1.6nH,可减轻开关时的过冲。

  

最右为新开发的封装,体积比DPAK小88%。

  

ThinPak 5x6封装品示例。

  ThinPak 5x6封装现在正在样品供货中,预订2014年9月开端量产。英飞凌的主页上介绍了7款选用该封装的CoolMOS产品,这些产品的耐压为600V或许650V。

  

   LED照明LED封装

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