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全球LED巨子的CSP布局

时间:2018-09-18编辑: admin 点击率:

  全球LED巨子的CSP布局

  

高举“革封装的命”旗号,2013年 CSP曾在LED职业风行一时,但工艺、良率、本钱等瓶颈问题使其堕入沉寂期,而上一年年末开端CSP又再度走上言论风口。

  

全球CSP商场的布局现状

  

纵观CSP的开展前史,它的外形跟着运用端需求的改变开宣布了不同的结构和形状特色,开始从传统单面发光的PLCC和QFN封装形状向五面发光CSP开展,而后为扩展功用结构,又呈现了单面发光CSP形状。

  

据笔者了解,现在单面及多面CSP均有厂商在布局,但多面大多以支架型倒装制造,且出光视点较大,对PCB板要求较高,因而现在并未构成规模化运用。“单面发光CSP不管在发光视点,光效以及光色均匀性方面都比五面发光技高一筹,一起其无粘料问题,在背光运用时更利于对应的透镜规划,因而现在日亚、三星等出货量较大的都是单面发光CSP。”晶能光电CSP事业部总经理朴一雨表明。

  

在世界上,单面CSP的三大生产厂商是三星、Lumileds和日亚。Lumileds近年经过与苹果手机的协作,打开了其手机闪光灯的商场途径,上一年推出的iPhone 7搭载四颗CSP全光谱闪光灯模块,使得Flash LED的需求量倍增。

  

三星由于有三星电视背光需求作为依托,其体量在100KK/月左右,2016年它的电视背光已50%以上选用CSP,双LED闪光灯补光作用好 小米4等!本年三星直下式背光将100%换成CSP。实际上日韩系CSP在TV背光和闪光灯商场上已有较高商场浸透,在照明商场上也处于广泛推行阶段。

  

而在主推利基商场的台湾地区,晶电、亿光、新世纪等企业也在活跃布局单面CSP,现在主攻背光范畴。

  

大陆CSP商场仍是雷声大雨点小?

  

中国大陆由于设备、物料等相应配套开展的相对滞后,起步较晚,但现在现已连续有不少厂商推出单面CSP产品,如晶能、瑞丰、鸿利、兆驰、国星等。但其开展遭到质疑,大陆厂商在CSP的供给上,根本均处于产品小批量产、商场推行阶段,并未有一家完成大规模量产?这实则是雷声大雨点小的自嗨?

  

据了解瑞丰光电针对单面出光CSP产品结构进行改进,现在测验运用于背光范畴,可是作用还未能闪现出来。兆驰节能开宣布的高聚光功能单面CSP也测验在背光范畴进行小规模的运用。

  

作为国内最早运用倒装芯片的厂商之一,一起也是全球首先完成硅衬底LED量产的企业,晶能光电近年在推进CSP的开展上竭尽全力,从技能、产品、专利、商场等方面进行了全面的布局,现在累积的技能优势已日渐闪现。晶能光电的单面出光CSP与其他厂商比较,具有一个一起的、集成的复合缓冲层,便利客户运用,大大扩展了客户的贴片工艺窗口。朴一雨博士表明,“晶能的单面发光CSP现在取得了重大开展,除了在功能上可与其他世界大厂比肩,价格也更具优势。”

  

别的,CSP这一产品概念使芯片、封装的分界线更为含糊,只要两者携手一起优化立异,才干发生整合优势,提高性价比。晶能具有硅衬底芯片技能,并将此技能向下延伸到封装环节,把握中心的封装技能,在传统的芯片及封装环节分隔的国内商场,晶能具有笔直整合的优势。

  

据晶能光电CTO赵汉民博士介绍,晶能的CSP闪光灯产品在2016年完成了超300%的添加。2017年第一季度,晶能CSP的闪光灯和车灯客户均要求很多供货,乃至呈现求过于供的现象,现在正在活跃添加设备出资,不断提高产能以习惯日益剧增的需求。

  

业界同行群创光电科技有限公司参谋叶国光关于晶能的开展战略较为认同,他表明,晶能光电一直在轿车车灯及闪光灯等蓝海范畴布局,坚持不懈走差异化的路途,如硅衬底技能、笔直结构封装、CSP等,这是他们尽管产能、体量不大,但在LED的激流中仍坚定不移的重要原因。

  

磨合期后CSP将迎满堂喝彩

  

现在CSP的价格与一般照明商场产品比较仍是较高,在用户承受上还比较困难。但其在背光商场的价格现已与现有产品根本相等,它在电视背光范畴的运用毋庸置疑。

  

“与多面发光CSP不同,单面CSP指向性好,厂商能够向闪光灯及轿车照明两方面打破,由于这两个范畴单价高,开发空间广,并且正装产品无法到达与之平等的作用,在商场价格上更有优势。”叶国光表明。但他也直言,假如工艺、及本钱这些问题无法处理,议论CSP的商场前景就好像“在沙堆里边盖修建”。

  

别的,CSP在工矿灯或需求长距离照明的灯方面相同具有优势,由于这些商场对质量的要求比较严厉,价格能被用户所承受。

  

赵汉民博士十分看好CSP的开展,“尽管国内起步时刻点晚一些,不过2017年将会是CSP于闪光灯和背光商场的迸发年。一起,2017年在大功率CSP上,如轿车照明、路途照明和调光调色商业照明大将会有比较大的开展,在商场量最大的中小功率SDM封装范畴,CSP替代会有一些困难,会是最终一个进入的商场。”

  

尽管CSP仍存在一些推行瓶颈,但它的结构及理念契合LED开展的未来趋势,更小更亮。一起CSP的运用能够包括一切的LED运用范畴,有一些是其它封装方式达不到的。

  

厂商的参加、资金技能的投入使CSP的产业链敏捷开展壮大,跟着国内生产设备、晶片等物料的配套供给链的开展,芯片光效的不断提高,以及用户关于CSP的承受度越来越高,未来CSP的价格将会呈现大幅下滑,性价比相应提高,CSP到时将迎来规模性的开展。

  

“阅历一段时刻的磨合期,CSP将顺势而为,在封装器材范畴赢得一席之地乃至是满堂喝彩。”赵汉民博士表明。

  

   LEDLED封装CSP晶能光电

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